▍產品描述
導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。產品分為普通、強粘、背矽膠布、中間帶玻纖幾類。產品廣泛用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦及任何需要填充以及散熱的地方。
▍性能特點
是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
▍產品配制
導熱硅膠片可根據客戶需求，生產滿足客戶需求的特殊結構、形狀、尺寸的產品。
▍技術指標
項目 | 單位 | 規格值 | 試驗標準 |
顏色 | / | 黑色/灰色 | / |
厚度 | mm | 可選 | GB/T7125-1999 |
背膠剝離力 | Kg/25mm | 可選 | GB/T 2792-2014 |
產品背膠 | / | 可選 | / |
導熱系數 | w/m-k | 0.8 ~8.0 | ASTM-5470 |
- 應用場景 -
