▍產品描述
導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結構形狀成型，具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。
▍性能特點
優異的導熱性能，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率顯著提升。在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。既提供了高保障的散熱系數，也為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用，提高性能及壽命。
優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-50~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數。
連續化作業優勢。操作方便，可手動施膠也可機械施膠。常用的連續化使用方式是定點定量控制的機械點膠，滿足任何工作環境及工況場所，節省人工同時也提升了生產效率。
▍應用領域
手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、高性能服務器、通訊系統設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。
▍技術指標
規格 | 單位 | 規格值 | 試驗標準 |
顏色Color | / | 常規/可調 | visual |
擠出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) | g/min | 6 | / |
比重Specific Gravity | g/cm3 | 3.3 | ASTM D792 |
體積電阻Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
導熱系數Thermal Conductivity | W/mK | 5.0 | HOT DISK |
擊穿電壓Breakdown Voltage | KV/mm | 10 | ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant | 1 | 8.0 | ASTM D150 |
最小界面厚度 BLT Thickness | mm | 0.08 | ASTM D374 |
使用溫度Application temperature | ℃ | -50~200 | / |
存放時間shelf life | month | 12 | / |
硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
熱膨脹系數Coefficient of Thermal Expansion | ppm/K | 140 | / |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 Equivalent | / |
-應用場景-
